气流/平板技术是一组专有的设计技术,以实现高速性能的领先优势,同时保持尽可能低的成本增长。
本节仅举了几个例子,介绍Comtel的领先技术和工程成就。我们继续在感兴趣的领域进行研究,以保持竞争力并推动技术优势和市场界限。
气流/平板技术是一组专有的设计技术,以实现高速性能的领先优势,同时保持尽可能低的成本增长。
目标:实现持续成本降低,以延长定制ATCA背板的产品生命周期。
挑战:在实践中应用最近的研究成果
结果:单位成本降低了15%
它是如何完成的:
目标:定制标准的14插槽ATCA机箱,以接受扩展的RTM卡,其通过公共中背板与前端ATCA卡进行通信。
挑战:
结果:第一个原型可在6个月内通过客户验证,而没有任何重大问题
它是如何完成的:
挑战:
结果:满足客户的技术和商业期望
它是如何完成的:
目标:同时为客户的系统开发设计定制背板
挑战:
结果:系统性能通过了模拟和测量验证
它是如何完成的:
目标:超越VPX背板的最先进性能,实现100Gbps数据吞吐量(每个差分对为25 Gbps)
挑战:
结果:采用分布式架构的第一版5插槽6U VPX背板已按照IEEE 802.3bj 100Gb/s以太网规格成功表征。无须进行进一步的重新设计。
它是如何完成的:
目标: 设计符合IEEE 802.3bj 100Gb/s以太网规格和相应的PICMG 3.1R3.0 100Gb/s以太网规格的14插槽ATCA全网状背板。使用原始的ZD连接器(既不是ZD +也不是ZDPro)
目标:设计符合IEEE 802.3bj 100Gb/s以太网规格和相应的PICMG 3.1R3.0 100Gb/s以太网规格的14插槽ATCA全网状背板。使用原始的ZD连接器(既不是ZD +也不是ZDPro)
挑战:
结果:
它是如何完成的:
目标:在设计14插槽ATCA背板时,消除了功耗和高速性能之间的一种典型平衡
挑战:
结果:
它是如何完成的: