信号完整性是研究互连电气性能对系统性能的影响。问题的类型可以分为三类：

• 减少点对点互连链路上的信号质量（例如：反射、衰减）
• 信号之间的相互作用（例如：串扰）
• EMI的辐射或易感

当系统具有以下功能时，信号完整性成为一个需要考虑的问题：

• 高速信号高密度连接器
• 传输通道由多个供应商的电路板组成

必须规定PCB材料、IC技术、连接器引脚分配、布局约束等。
在任何其他情况下，都存在疑问！

Comtel拥有合适工具，超过30年的信号完整性领域工作经验和最先进的专业技术，可以出色处理信号完整性问题。我公司信号完整性工程团队与背板设计团队密切合作，以提供最佳的布局约束、布线建议、叠层、高速互连材料权衡、反钻必要性，并确保Comtel产品优质。

我们所使用的工具

• 二维和三维电磁场解析器参数提取软件
• 时域和频域电路解析器
• 获取TDR和S参数的测量设备
• 适用常见连接器的自测卡

我公司能力示例

根据要求，我们可以提供以下模拟的样本报告，以提供我们能力的印象

• Comtel 14插槽AdvancedTCA背板的40 Gbps以太网特性符合PICMG 3.1 R2.0的要求
• 40 Gbps以太网 – 独立供应商资格 – 适用于14槽AdvancedTCA全网状背板的费米实验室报告
• AdvancedTCA和VPX技术的每个差分对表征为25 Gbps