热模拟

CFD模拟

高功率密度系统（如AdvancedTCA®、microTCA等）采用高功率冷却机制，但实际的冷却要求通过电路板的耗散和所允许的温度进行规定。冷却性能会随着电路板的结构和气流阻抗而变化。没有这些信息，很多情况下不能预测冷却性能。

Comtel Electronics提供热CFD模拟，以确定特定客户电路板在给定Comtel搁板产品中的行为。

气流横截面，多重检视

具有特定电路板气流阻抗的气流

数值分析

还需要再运行几个“假设”场景来确定系统性能。这可能是昂贵、耗时且不必要那么复杂的一级评估。Comtel Electronics根据供应商提供的搁板和电路板压力流量曲线提供数值分析。这在几分钟内提供了每个电路板组合选件的结果。这种分析的一个示例如下所示。